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241 第240章 龙兴基地投入使用300层芯片堆叠技术(第3页)

“想要实现层数堆叠,就要涉及到三维存储堆叠技术,原理是将芯片在垂直方向上层叠,形成一个三维结构,这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”

“我刚才说的3oo层堆叠,在储存颗粒相对等的情况下,最高可以制造出1TB的内存,不过目前我打算是先做128g、256g的存储芯片,后续再把内存提上来。”

1TB存储芯片!

3oo层堆叠技术!

好家伙!

这要是全部实现了,那岂不是又弯道车了?

丝毫不夸张的说,一旦龙兴科技自研的存储芯片问世,韩星集团、sk海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。

听高正谦讲述时,陈星也抓住了重点。

“所以说高席你现在是在攻克堆叠技术,如果能完成3oo层堆叠,这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体,后续可以直接拿来进行芯片内存提升?”

“是这个意思。”

高正谦点了点头,解释道:“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的,层数堆叠就相当于框架吧,先把最难的攻克,简单的我们再慢慢去加。”

“明白了。”

陈星微微颔。

对于高正谦这位芯片席,他给人带来的从来都是可靠感,哪怕陈星没考虑到的,他都会尽自己想法去思考问题。

3oo层堆叠技术,如果他没有记错的话,哪怕是十年后,3oo层堆叠也是遥遥领先于主流的232层,一旦完成突破,相信可以让西方再次大跌眼镜。

基带芯片、处理器芯片、soc系统级芯片都已经完成了反,只差最后的存储芯片了。

“总裁听明白就好,有件事不知道该不该说。”

高正谦有些欲言又止。

陈星提起了几分精神,询问道:“高席尽管说,我们之间不需要弯弯绕绕。”

“那我就直说了。”高正谦点了点头,说出心中想法道:“因为白衍走了,芯片团队缺少微架构人才,任务实在太重,如果可能的话,我希望总裁你能多指派些入手过来,并加大芯片研的经费。”

缺人手?

这个实在太好办了!

以前不敢乱招募是因为没地方,赛格科技园租赁的实验楼就那么点地方。

现在不同了!

现在龙兴科技有基地了!

三栋科研大楼,足以满足五千名科研人员同时工作。

“我会尽快指派人手的了,除了你们芯片实验室,其他实验室我也会尽可能多增加人手。”

陈星给予回答。

闻言,高正谦松了口气,微微点头道:“那就麻烦总裁了,最好是微架构方面的。”

虽然他也懂芯片微架构,可他还在攻克3oo层的堆叠技术,实在有些分身乏术。

“没事。”

陈星站起身,扫视公寓道:“既然你住的舒服,那我就不打扰了,有什么不满意的地方就提,我们会尽快改进。”

现在龙兴基地刚刚投入使用,肯定会有很多不便的地方。

遇到问题,解决问题,这是陈星的优良传统。

“好的总裁。”

高正谦也把这句话铭记于心。

……

离开高正谦公寓后,陈星又前往了钱煜、顾仁、杨博的公寓,询问是否住得习惯。

无一例外。

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